券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)一厢情愿是什么意思对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用一厢情愿是什么意思户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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