券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái给女朋友的微信备注有哪些，给女朋友微信备注什么)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。给女朋友的微信备注有哪些，给女朋友微信备注什么另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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