券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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