申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域(yù)，半导体行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学京j属于北京哪个区的车(xué)模组、通(tōng)讯产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在(zài)资(zī)本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计(jì)能力(lì)，公司(sī)得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行(xíng)业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体(tǐ京j属于北京哪个区的车)行(xíng)业经营风险分析时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡(k京j属于北京哪个区的车ǎ)脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入(rù)，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业累计研(yán)发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支持双模(mó)联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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