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homework可数还是不可数名词,homework可数吗?housework 呢 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展,提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

  导热材料分(fēn)类繁多,不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料(lhomework可数还是不可数名词,homework可数吗?housework 呢iào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热;导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示,算力需(xū)求提升,导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法,尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà),显著提高导热材(cái)料需求(qiú)

  数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增,导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展,数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大,叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō),驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外,消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外,新能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升,带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及,导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览

  导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看,上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料homework可数还是不可数名词,homework可数吗?housework 呢主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面,导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合,二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū),由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重,因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细(xì)分来(lái)看(kàn),在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

  王喆表示(shì),AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2)目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得(dé)注意(yì)的(de)是,业内人士(shì)表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē),核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口

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