申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的(de)营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公(gōng)司(sī)利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况(kuàng)，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增(zēng)路由器有使用年限吗长四(sì)成(chéng)，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断(duàn)通过研发(fā)投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发(fā)费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的(de)头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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