5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施(shī)的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领吃肉的生肖有哪几肖，吃肉的生肖有哪几肖呢域具有优势(shì)地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配吃肉的生肖有哪几肖，吃肉的生肖有哪几肖呢合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的(de)良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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