申万(wàn)一级(jí)的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市(shì)，并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时，发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思不可以瑟瑟哦是什么意思，不可以瑟瑟哦是什么意思不可以瑟瑟哦的表情包瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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