券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuā《人民的名义》陈海是被谁暗算了 人民的名义是真实改编的吗ng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中《人民的名义》陈海是被谁暗算了 人民的名义是真实改编的吗(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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