券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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