券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xī冀g是河北哪里的车牌n)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈冀g是河北哪里的车牌精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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