5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关键基础设施(shī)停购发字有几画，发字有几画五行什么美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的(de)未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性(xìng发字有几画，发字有几画五行什么)。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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