申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市(shì)值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均(jūn)位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业(yè)不断(duàn)上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力(lì)，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过(guò)于求(qiú)的(de)局面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发(fā)投入(rù)，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通587的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些>　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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