券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求！导热(rè)材(cái)料产业(yè)链上市(shì)公司一览">

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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