券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正