券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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