券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断xo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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