5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中国的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗认(rèn)为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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