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吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

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  申万一级(jí)的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业,其(qí)中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家芯片战略发(fā)展的重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng),自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下,上市公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短期(qī)库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年(nián)实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi),2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前(qián)5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不(bù)断上市,并在资本(běn)助力之下(xià)营收(shōu)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国(guó)产替(tì)代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异(yì)的(de)企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì),公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也(yě)往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā),其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说(shuō)明了(le)与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息(xī),2022年(nián)研发(fā)费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

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