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大冤种什么意思,大冤种和大怨种区别

大冤种什么意思,大冤种和大怨种区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是什么,集成电路有什么作用是(shì)集(jí)成电路的作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元(yuán)器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ),不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集成电路(lù),如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导(dǎo)体装置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等)小型化的方式(shì),并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述(shù)将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrate大冤种什么意思,大冤种和大怨种区别d circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠性高(gāo),性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备,其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么(me)?

  集(jí)成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在零散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰,也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的(de)提升,提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微(大冤种什么意思,大冤种和大怨种区别wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电路。

  本文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有体(t大冤种什么意思,大冤种和大怨种区别ǐ)积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的(de)应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备,其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

  参(cān)考资(zī)料来(lái)源(yuán):百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)-集成电(diàn)路(lù)

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