5月23日，日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具(0082是哪个国家区号呢，0081是哪个国家区号jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十(shí)分丰富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举(0082是哪个国家区号呢，0081是哪个国家区号jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本(běn)国企业的发(fā)展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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