5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾(c华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约éng)在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们(men)的(de)出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合(hé)作(zuò)的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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