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拼多多10几块的美瞳可以用吗,拼多多ovolook品牌美瞳 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū),AI领域对(duì)算力的需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn),提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散拼多多10几块的美瞳可以用吗,拼多多ovolook品牌美瞳热需求;下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

  导热材(cái)料分(fēn)类繁多,不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力;VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示,算力需求提(tí)升,导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长,AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ),尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠,不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求

  数(shù)据中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn),数据中心单机柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多,驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà),对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外,新能源(yuán)车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及,导热材料使用领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

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  导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看,上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn),导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合,二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū),由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高,但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重,因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一览

  细分来看,在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì);导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(j拼多多10几块的美瞳可以用吗,拼多多ovolook品牌美瞳í),预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2)目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口,建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术,实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注意(yì)的是,业内人(rén)士表示,我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)

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