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数学集合符号大全图解,数学集合符号大全及意义

数学集合符号大全图解,数学集合符号大全及意义 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什(shén)么,集(jí)成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用:减少元器(qì)件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是什(shén)么,集(jí)成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器件上有了很大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升,提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路(lù),如此一来,在以后应用中(zhōng),要(yào)什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型化的(de)方式,并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件,集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性(xìng)能好等优点,同时(shí)成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用,同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生,小规模的(de)集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了(le)很大的提升,提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路(lù),将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microc数学集合符号大全图解,数学集合符号大全及意义hip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把电(diàn)路(lù)(主要包(bāo)括半导体(tǐ)数学集合符号大全图解,数学集合符号大全及意义装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

  本(běn)文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等(děng)优点,同(tóng)时成本低,便于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng),同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高。

  参考资料来源:百度(dù)百科-集成电路

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