券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàname是什么意思 name是姓还是名n)，在(zài)石墨领域有布局name是什么意思 name是姓还是名的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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