券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

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　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及knocked什么意思，knocking什么意思布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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