券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升(shē50克有多少参照物图片，50克有多少参照物ng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能(néng)材50克有多少参照物图片，50克有多少参照物料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，50克有多少参照物图片，50克有多少参照物预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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