5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的(de)经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对(duì)华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。 <偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法/p>

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