券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数染发后只用清水洗头好吗，刚刚染发后怎么清洗是正确的据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目染发后只用清水洗头好吗，刚刚染发后怎么清洗是正确的(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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