券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用(yò2023年石油会暴涨吗，今日油价格表ng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多2023年石油会暴涨吗，今日油价格表(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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