5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸等(děng)十几家企业的经(胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸jīng)营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技(j胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸ì)领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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