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junk food 可数吗,junk food是单数还是复数 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业(yè)数(shù)量,均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速(sù)发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营(yíng)收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán),占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并(bìng)在资(zī)本助力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司(sī)来看,归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况(kuàng)junk food 可数吗,junk food是单数还是复数,存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业现金(jīn)流能力(lì),对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的(de)存(cún)货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库(kù)存(cún)风险,是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面(miàn),进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数(shù)据说明存(cún)货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠(kào)前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势,毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅(guī)料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下,国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力(lì),进而对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研junk food 可数吗,junk food是单数还是复数发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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