射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下游市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨(jù)头已开始(shǐ)寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智(zhì)微正式(shì)在(zài)科创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级市场受(shòu)到资本(běn)热捧(pěng)。据(jù)公(gōng)司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融(róng)资快车(chē)道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微(wēi)产品结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司股(gǔ)价于去年(nián)下半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变(biàn)化谋(móu)求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧(huì)智微(wēi)成(chéng)立于2011年(nián)，主营业务(wù)为(wèi)射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设计(jì)和销(xiāo)售，下游(yóu)应(yīng)用领域(yù)主要包括智(zhì)能手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通(tōng)信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当(dāng)前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的(de)原因，慧(huì)智(zhì)微在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠(dié)加下(xià)游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三(sān)年的总额(é)分(fēn)别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利率(lǜ)为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外(wài)融资之路。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众(zhòng)多知名资(zī)方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股书(shū)，截(jié)至(zhì)IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据(jù)显示(shì)，从当前的股价(jià)情(qíng)况看，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回报，而较大基金二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并(bìng)在后一(yī)轮持续加(jiā)注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实(shí)现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司目前有(yǒu)超过(guò)接近67％的收入来自(zì)于(yú)手机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机(jī)出货量的大幅下(xià)降，已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造(zào)成了冲击，而市场对智能(néng)手机未来增(zēng)速持续放缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下(xià)来，由于(yú)智(zhì)能手机的(de)温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发的行(xíng)情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去(qù)年(nián)10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至今日收盘(pán)，唯捷临沂是几线城市，临沂是几线城市2023创芯股价仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家射频(pín)芯片领域的巨(jù)头(tóu)厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的(de)射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现(xiàn)出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且(qiě)产品(pǐn)仍(réng)集中在中低端(duān)市场，各射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格，进(jìn)一(yī)步压(yā)低了自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电子创始人(rén)钟林(lín)此前曾表示(shì)，国(guó)产射(shè)频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底线，而预(yù)计未来(lái)每个射(shè)频细分(fēn)赛道(dào)还(hái)会有更多(duō)竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商将面(miàn)临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前，一(yī)级市(shì)场对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完成(chéng)融资(zī)，而在2021年上半年，这个(gè)数(shù)据是近(jìn)50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中(zhōng)金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心建设、总部基地及上(shàng)海和广(guǎn临沂是几线城市，临沂是几线城市2023g)州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略规(guī)划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的(de)市场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技术(shù)迭代，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器(qì)的产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列(liè)。

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