券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的俄罗斯为啥打不赢乌克兰，乌克兰为什么这么难打导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，<俄罗斯为啥打不赢乌克兰，乌克兰为什么这么难打strong>由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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