券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局早鸟票什么意思 早鸟票是最便宜的吗(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商早鸟票什么意思 早鸟票是最便宜的吗strong>有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。