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电冰箱嗡嗡响是怎么回事,冰箱噪音大嗡嗡作响怎么解决 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng):减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用

  集成(chéng)电路的作用电冰箱嗡嗡响是怎么回事,冰箱噪音大嗡嗡作响怎么解决

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模(mó)的(de)集成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

  将元器件都集(jí)合(hé)到了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干(gàn)扰,也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的(de)提升,提高了(le)运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一(yī)个集成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元件等(děng))小型化的方式,并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同时成本低,便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路,从而(ér)大(dà)大方便了(le)应用。

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  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括被动元件等)小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成本低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科-集(jí)成电路

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