券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(sh标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产ù)是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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