集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用以及集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成电路的(de)作用和(hé)重(zhòng)要(yào)性，集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)和工作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你整理以下(xià)知识：

集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(t国民党任公是指谁，任公指的是什么óng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(di国民党任公是指谁，任公指的是什么àn)信(xìn)号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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