券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、22寸是多少厘米导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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