券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

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　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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