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两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音

两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下(xià),上市公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行业面(miàn)临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣(róng),企业营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的(de)半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑(huá),意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险,是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音其中,瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业(yè)毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(两个土上下结构念什么加偏旁,两个土上下结构念什么语音fàng)缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下(xià),国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额(é),海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其(qí)中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元以上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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