5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)笑话的拼音怎么写，玩笑的拼音对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì笑话的拼音怎么写，玩笑的拼音)阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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