券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成(c欧莱雅染发剂和施华蔻染发剂哪个好，欧莱雅染发剂和施华蔻染发剂哪个好héng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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