券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同鸭绒被好还是鹅绒被好，鹅绒被最大的缺点时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(t鸭绒被好还是鹅绒被好，鹅绒被最大的缺点uī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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