券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)无以言表的意思是什么意思，无以言表的意思是什么解释热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应无以言表的意思是什么意思，无以言表的意思是什么解释商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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