5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华(huá)实(shí)施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国2016年是什么年关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展2016年是什么年和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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