集成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是(shì)集成电路的(de)作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用以及(jí)集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么和什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用，集成电路的作用和(hé)重要(yào)性，集(jí)成(chéng)电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下知识：

集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōn2021泰安中考成绩查询入口网站，2021泰安中考成绩查询入口在哪g)能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-fi2021泰安中考成绩查询入口网站，2021泰安中考成绩查询入口在哪lm）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成(chéng)电路

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