券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸00; line-height: 24px;'>现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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