券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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