券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(ré一本书多重，一本书多重有一斤吗n)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另一本书多重，一本书多重有一斤吗(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽一本书多重，一本书多重有一斤吗材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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